- 小型本体兼容了回路增幅・温度补偿
- 利用感压素子使驱动，增幅，温度补偿及输出校正回路传感器集约在同一芯片上，小型化的压敏电阻式半导体传感器。
- 集约化的外形
- 因为是集约化外形，在狭窄空间也可以容易安装。又，因为螺母部采用旋转式构造与壳体部旋转构造，可以在不拧卷线缆的情况下进行安装。
- 半导体装置,一般产业机械。
【基本性能】
| 额定压力量程（kPa） | 0～500 |
|---|---|
| 耐压（MPa） | 1.0 |
| 压力种类 | 表压力 |
| 适用流体 | 非腐蚀性气体 |
【电器规格】
| 电源电压（VDC） | 1.0±0.1VDC (at 25℃) |
|---|---|
| 节点电压（VDC） | 4.0±0.1VDC (at 25℃) |
| 输出电压（VDC） | 1.0～5.0 |
| 输出抵抗（kΩ） | 1 |
| 源电流（mA） | 0.2以下 |
| 反向电流（mA） | 2.0以下 |
| 重复精度（%FS） | ±0.2 |
| 直线性（%FS） | ±0.3 |
| 迟滞（%FS） | ±0.2 |
| 温度特性（%FS） | 在0～50℃的温度内25℃的特性，在±2.5%FS以下 |
| 输出应答性（msec） | 2以下 |
| 使用温度范围（℃） | -10～70℃ |
| 精度保证温度范围（℃） | 0～50 |
| 保存温度范围（℃） | -30～85℃ |
| 使用温度范围（% RH） | 35～85(但是，没有结露，结冰。) |
| 电源电压（VDC） | 11.0～24.0 |
| 消費電流（mA） | 额定压力量程内，在上记电源电压间 13以下 |
| 絶縁抵抗（Ω） | 100MΩ以上(连接螺母・电线总括DC500V) |
| 絶縁耐圧 | AC1500V 1分钟(连接螺母・电线总括) |
因为本体壳体是树脂成型，安装操作时，本体壳体的横向受力过大会产生破损可能，请注意。